KI-Chip-Startup SUNMMIO sammelt fast 2 Mrd. RMB an Finanzierung

Das Pekinger KI-Chip-Startup SUNMMIO hat seine Pre-A2- und Serie-A-Finanzierungsrunden abgeschlossen und damit im vergangenen Jahr fast 2 Milliarden RMB (rund 250 Millionen Euro) eingesammelt. Die jüngsten Runden wurden von staatlich unterstützten Investmentplattformen in Peking angeführt, darunter Yizhuang State Investment.

SUNMMIO entwickelt 3D-gestapelte Chips für die Inferenz großer KI-Modelle. Das Unternehmen plant, die Mittel zur Erweiterung seines Forschungs- und Entwicklungsteams, zur Weiterentwicklung seiner Technologie und zur Beschleunigung der Massenproduktion seiner proprietären 3D TokenPU-Prozessoren zu verwenden.

Der A4E-Chip der ersten Generation des Unternehmens schloss im Juni sein "Tape-out" ab. Das Design stapelt acht Speicher-Wafer über einem Logik-Wafer und bietet eine angegebene Speicherbandbreite von 16 Terabyte pro Sekunde. Ziel ist es, Engpässe bei der Datenübertragung zu beheben, die die Leistung der KI-Inferenz einschränken.