Innovationsgipfel zu KI-Speicher und -Speicherung in Shenzhen abgeschlossen

Der 5. GMIF2026 Innovation Summit wurde am 23. September erfolgreich in Shenzhen abgeschlossen. Gemeinsam veranstaltet von der Shenzhen Memory Industry Association (SMIA) und der School of Integrated Circuits der Peking University, stand der Gipfel unter dem Motto „Die Zukunft aufgebaut auf KI-Speicher und -Speicherung“.

Die Veranstaltung brachte Branchenakteure zusammen, darunter integrierte Chiphersteller (IDMs), Anbieter von Controller- und Speicherlösungen, OSAT-Unternehmen, Ausrüstungs- und Materiallieferanten sowie Anbieter von Servern und KI-Infrastruktur sowie Entwickler von Automobilelektronik und KI-Anwendungen. Auch akademische Institutionen und Investoren nahmen teil.

Die Diskussionen vertieften sich in die Entwicklung von Speicher- und Speicherungstechnologien, Branchentrends und Anwendungs((innovationen)) im KI-Zeitalter. Da die Arbeitslasten für KI-Training und -Inferenz weiter skalieren, erweitern sich die Grenzen von Speicher- und Speicherungstechnologien. Der Gipfel untersuchte insbesondere die Effizienz von Inferenz, unternehmensspezifische Speicherlösungen sowie die Koordination zwischen Cloud, Edge und Geräten zur Unterstützung von KI.

Die Organisatoren SMIA und die Peking University zielen darauf ab, technischen Austausch und Zusammenarbeit zwischen Speicherunternehmen und anderen Akteuren im KI-Ökosystem zu fördern. Das Treffen hob hervor, wie die rasanten Fortschritte in der KI den strategischen Wert und die Nachfrage nach Speicher- und Speicherlösungen erhöhen.