AMD Zen 3 Prozessorprobe mit 3D V-Cache-Merkmalen aufgetaucht
Ein unbekannter Prozessorkandidat für AMDs Socket AM4-Plattform, der auf Experimente mit 3D V-Cache-Technologie hindeutet, ist aufgetaucht. Der Chip verfügt über 12 Kerne und 24 Threads.
Informationen über einen Prozessorkandidaten von AMD für die Socket AM4-Plattform sind online aufgetaucht. Der Chip mit dem Codenamen "100-000000652", basierend auf der "Zen 3"-Architektur, ist ein Beispiel für AMDs Forschungen im Bereich der 3D V-Cache-Technologie.
Der Prozessor verfügt über 12 Kerne und 24 Threads mit Taktraten von bis zu 4,85 GHz. Seine L3-Cache-Konfiguration ist bemerkenswert: 32 MB traditioneller Cache kombiniert mit zusätzlichen 96 MB 3D V-Cache. Dieser erweiterte Cache ist auf zwei CCDs verteilt, von denen einer die 3D V-Cache-Schicht enthält. Die TDP des Chips beträgt 105W.
Obwohl AMD keine X3D-Prozessoren mit doppelten 3D V-Cache-Dies in der Ryzen 5000-Serie offiziell auf den Markt gebracht hat, deutet dieser Prototyp darauf hin, dass das Unternehmen solche Konfigurationen im Labor erprobte. Berichten zufolge ist der Prototyp nicht mit den neuesten UEFI-Versionen kompatibel, funktioniert aber mit älteren BIOS-Versionen.
Diese Entdeckung bietet Einblicke in die frühen Phasen der AMD-Prozessorentwicklung im Hinblick auf die 3D V-Cache-Technologie und unterstreicht die Bemühungen des Unternehmens, die Leistung durch fortschrittliche Cache-Lösungen zu verbessern.