Amkor und Nvidia vereinbaren Chip-Verpackungsabkommen über 1,5 Milliarden US-Dollar

Amkor Technology, ein führender Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und -testdienstleistungen (OSAT), hat eine strategische, mehrjährige Partnerschaft mit Nvidia bekannt gegeben. Die Vereinbarung konzentriert sich auf die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungs- und Testtechnologien für KI- und beschleunigte Computing-Plattformen der nächsten Generation. Der Gesamtwert der Transaktion wird auf 1,5 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Im Rahmen der Vereinbarung wird Nvidia Vorauszahlungen an Amkor leisten, um den Ausbau von Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungen innerhalb der Vereinigten Staaten zu unterstützen. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, Nvidias Lieferkettenresilienz zu stärken und die wachsende Nachfrage nach Hochleistungs-KI-Chips zu bedienen.

Amkor und Nvidia beabsichtigen, ihre langfristigen Technologiefahrpläne aufeinander abzustimmen, mit Schwerpunkt auf Bereichen wie High-Density Interconnects und heterogene Integration. Nvidia betonte, dass Amkors globale Fähigkeiten und seine Investitionen in den USA entscheidende Faktoren für den Aufbau einer robusten KI-Infrastruktur seien.

Amkor hat bereits zuvor fortschrittliche Verpackungslösungen für Nvidias Prozessoren, Netzwerkkichsets und beschleunigte Computersysteme geliefert. Diese Vereinbarung wird insbesondere den geplanten Kapazitätsausbau von Amkor in Arizona unterstützen und seine bestehenden Produktionsstätten in Asien ergänzen. Amkor baut bereits einen bedeutenden Komplex für fortschrittliche Verpackungen in Arizona mit einem Investitionswert von 7 Milliarden US-Dollar, dessen Produktionsaufnahme für 2028 geplant ist.