Apple enthüllt Scharnier- und Kühlungsdetails für erstes faltbares iPhone

Apple hat spezifische Design-Details für das Scharnier und das Wärmemanagementsystem seines kommenden faltbaren iPhones, genannt iPhone Duo, enthüllt. Diese Informationen wurden von Apple-Führungskräften in einem Interview mit der Technikpublikation PCMag geteilt.

Dan Murray, Apples Vizepräsident für Chip-Engineering, und Banafsheh Barabadi, Senior Manager für Thermal Product Design, diskutierten die kundenspezifischen Kühllösungen des Unternehmens. Diese Fortschritte zielen darauf ab, die anhaltende Leistung des A20 Pro-Chips in den iPhone 18 Pro-Modellen und dem iPhone Duo zu maximieren.

Der A20 Pro-Chip verfügt über ein "Wafer-Level Multi-Chip Module" (WMCM)-Design, bei dem DRAM neben dem Prozessor statt darüber angeordnet ist. Apple gibt an, dass dies einen direkten thermischen Pfad vom Chip zur Dampfkammer schafft und thermische Engpässe löst, die bei älteren "Package-on-Package" (POP)-Konfigurationen auftraten.

Für das iPhone 18 Pro ist die Oberfläche der Dampfkammer dreimal so groß wie beim iPhone 17 Pro und enthält mehr deionisiertes Wasser. Diese Kammer dient auch als strukturelles Bauteil. Das iPhone Duo verwendet eine dünnere, zentral positionierte Dampfkammer. Sein Scharnier enthält flexible Graphitrohre zur Verbindung der thermischen Strukturen auf beiden Seiten, was die Wärmeableitung im gefalteten Zustand des Geräts erleichtert.

Apple gibt an, dass diese neuen thermischen Systeme anspruchsvolle Arbeitslasten wie Spiele, Videoaufnahmen und On-Device-KI unterstützen. Das iPhone 18 Pro bietet eine Steigerung der anhaltenden GPU-Leistung um 35 %, während die CPU-Leistung des A20 Pro um 20 % im Vergleich zum iPhone 17 Pro steigt.