Applied Materials stellt neue Deponierungssysteme für Logikchips vor
Applied Materials hat zwei neue Chip-Herstellungssysteme für die Angstrom-Ära der Logikchips eingeführt. Diese Systeme ermöglichen Materialdeposition mit atomarer Präzision, was für die Leistung zukünftiger Halbleiter entscheidend ist.
Santa Clara, Kalifornien – 08. April 2026 – Applied Materials, Inc. hat zwei neue Chip-Herstellungssysteme vorgestellt, die für die Erzeugung kleinster Strukturen in den fortschrittlichsten Logikchips der Welt konzipiert sind. Diese Technologien sind entscheidend für schnellere und energieeffizientere Transistoren, die für die Anforderungen des globalen KI-Infrastrukturwachstums benötigt werden.
Die Halbleiterindustrie erweitert die Grenzen des Skalierens, um eine höhere Leistung pro Watt zu erzielen, insbesondere mit der Einführung neuer Architekturen wie Gate-All-Around (GAA) Transistoren auf dem 2nm-Knoten und darunter. Diese fortschrittlichen Transistoren beinhalten komplexe 3D-Strukturen, die über 500 Prozessschritte erfordern und neue Ansätze für die Materialabscheidung mit atomarer Präzision und Kontrolle notwendig machen.
Die neuen Systeme von Applied Materials umfassen das Precision™ Selective Nitride PECVD-System und das Trillium™ ALD-System. Das Precision™-System verwendet einen selektiven Bottom-Up-Abscheideprozess zur Aufbringung von Siliziumnitrid in flachen Isolationstrenchs (STI). Dies bewahrt die Integrität der Isolation, was entscheidend ist, um parasitäre Kapazitäten zu verhindern und die Leistung pro Watt zu verbessern, besonders da diese Strukturen kleiner werden und anfälliger für Degradation während nachfolgender Prozessschritte sind.
"Unsere Industrie tritt in eine Phase rapider, nicht-linearer Veränderungen ein, in der allein die traditionelle lithografische Chipskalierung nicht mehr ausreicht", sagte Dr. Prabu Raja, President der Semiconductor Products Group bei Applied Materials. "Bei den fortschrittlichsten Logikknoten der Angstrom-Klasse werden Leistung und Energieverbrauch zunehmend durch Materialien bestimmt. Dank unserer führenden Expertise im Material-Engineering werden diese Deponierungssysteme unseren Kunden ermöglichen, kritische Transistor-Entwicklungen zu liefern, die für die KI-Computing-Roadmap von grundlegender Bedeutung sind."
Führende Foundry- und Logikchip-Hersteller nutzen diese neuen Systeme bereits für Prozesse auf dem 2nm-Knoten und darüber hinaus. Die Einführung dieser Technologien unterstützt die fortschreitende Entwicklung im KI-Computing und adressiert den Bedarf an verbesserter Transistorleistung und Energieeffizienz.