Aspocomp investiert in neue Bohrermaschinen

Aspocomp Group Oyj hat kürzlich zwei neue Sechsspindel-Bohrmaschinen erworben, um seine Technologie-Roadmap zu unterstützen und die Produktionskapazitäten zu erweitern. Diese Anschaffung stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Fähigkeit des Unternehmens dar, Hochleistungsleiterplatten (PCBs) herzustellen.

Der Bohrprozess ist entscheidend für die Schaffung der elektrischen Verbindungen zwischen den Lagen von Leiterplatten. Die Genauigkeit und Konsistenz dieses Schritts wirken sich direkt auf die Signalintegrität, Zuverlässigkeit und Gesamtleistung des Endprodukts aus. Aspocomp betont, dass Bohren bei dem Unternehmen ein Hochpräzisionsprozess ist.

Der Bohrprozess von Aspocomp basiert auf optischer Ausrichtung, Echtzeit-Prozesssteuerung und kontinuierlichem Genauigkeitsmanagement, kombiniert mit tiefgreifender Anwendungs-Expertise. Dieser Ansatz ermöglicht präzise Positionierung, konsistente Lochqualität und die Fähigkeit, komplexe Designs zu bewältigen, einschließlich solcher, die Genauigkeit im Mikrometerbereich erfordern.

Die neuen Maschinen sollen die Fähigkeiten in Bereichen wie Backdrilling zur Verbesserung der Signalintegrität und Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis für dickere Mehrlagenplatinen verbessern. Sie unterstützen auch Hochgeschwindigkeitsbohrungen und Präzisionsausrichtung für High-Density Interconnect (HDI)-Anwendungen und verbessern gleichzeitig die Prozessstabilität und die Fehlerverhinderung.

Diese Investition ist Teil des laufenden Programms von Aspocomp zur Stärkung seiner Kernfertigungsprozesse und zur Unterstützung des langfristigen Wachstums. Das Unternehmen strebt danach, seine Fähigkeiten zur Lieferung hochzuverlässiger Leiterplatten für anspruchsvolle Anwendungen durch die Kombination von fortschrittlicher Ausrüstung mit Prozess-Know-how weiterzuentwickeln.