BTQ Technologies und ICTK schließen Design für neues QCIM-Sicherheitschip ab

BTQ Technologies Corp. und ICTK Co., Ltd. haben die Designphase für ihren QCIM + PUF-Sicherheitschip der nächsten Generation für das Quantenzeitalter abgeschlossen. Der Chip kombiniert BTQ's proprietäre Quantum Compute-in-Memory (QCIM) Sicherheit-IP mit ICTK's VIA PUF™-Technologie. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, eine hardwarebasierte Sicherheitsplattform für eindeutige Geräteauthentifizierung, kryptografische Beschleunigung und vertrauenswürdige Geräteidentitäten auf Siliziumebene bereitzustellen. Die Vorbereitungen für die Produktion sind im Gange.

Die QCIM-Architektur ist als kompakter, energieeffizienter kryptografischer Beschleuniger konzipiert, der sowohl klassische als auch post-quantenkryptografische Funktionen unterstützt. Durch die Ausführung kryptografischer Operationen innerhalb des Speicher-Subsystems soll QCIM Latenzzeiten, Stromverbrauch und Datenbewegungen reduzieren und gleichzeitig kryptografische Agilität über verschiedene Chiparchitekturen und vernetzte Geräte hinweg ermöglichen. Dieser Chip der nächsten Generation wird für den Einsatz in IoT, KI-Geräten, industriellen Systemen und anderen vernetzten Infrastrukturen entwickelt, bei denen Geräteauthentifizierung und langfristige kryptografische Resilienz von entscheidender Bedeutung sind.

Die Integration von ICTK's VIA PUF™-Technologie verleiht dem Chip eindeutige, hardwarebasierte Identitäten, die auf mikroskopischen Fertigungsschwankungen beruhen. Diese Physically Unclonable Function (PUF)-Fähigkeit hilft dabei zu überprüfen, ob ein Gerät authentisch und vertrauenswürdig ist, was für Netzwerke mit hoher Sicherheit entscheidend ist. Die kombinierte Lösung soll kryptografische Agilität in Verbindung mit Geräteauthentifizierung bieten.

Die Zusammenarbeit zwischen BTQ und ICTK begann im Mai 2025 mit einer Absichtserklärung, gefolgt von einer Entwicklungs- und gemeinsamen Investitionsvereinbarung in Höhe von 15 Millionen US-Dollar im November 2025. Diese Vereinbarung legte eine Roadmap für die gemeinsame Entwicklung, Validierung, Tape-outs, Zertifizierung und potenzielle Massenproduktion des QCIM-Chips fest.

BTQ hat mit der Auslieferung von Testchips an Schlüsselkunden und strategische Partner zur Validierung begonnen. Dies soll die Bereitschaft des Unternehmens für die Massenproduktion und den globalen Markteintritt unterstützen. BTQ CEO Olivier Roussy Newton erklärte, dass die QCIM- und PUF-Plattform gut positioniert ist, um den Übergang zur Quantensicherheit zu unterstützen, indem sie hardwarebasierte Vertrauensbildung für kritische Infrastrukturen ermöglicht.