CFMEE erhält Auftrag für PLP-Lithografieanlage

Der chinesische Hersteller von Mikro- und Nanolithografieanlagen CFMEE (Changzhou Changhua Microelectronics Equipment Co., Ltd.) gab am 3. Juli bekannt, einen bedeutenden Auftrag für seine neu entwickelte PLP 2000 Direktschreib-Lithografieanlage erhalten zu haben.

Die Anlage soll die erste in China entwickelte 510 mm x 515 mm PLP (Package on Package) Direktschreib-Lithografiemaschine sein. Sie wurde speziell für Verpackungsanwendungen auf großen Substraten entwickelt und unterstützt Substrate bis zu 600 mm x 600 mm.

Die PLP 2000 Anlage von CFMEE soll eine Auflösungsfähigkeit von 2 Mikrometern in der Massenproduktion erreichen, was für fortschrittliche Verpackungsprozesse wie CoPoS, Glas-Substrate und FOPLP erforderlich ist.

Das Unternehmen betonte, dass das systematische Design der Anlage Belichtung großer Flächen, Musterauflösung, Panelgleichmäßigkeit und Konsistenz über das gesamte Substrat hinweg adressiert. Diese Merkmale sollen die Prozessstabilität bei der Bearbeitung großer Substrate gewährleisten.