Chinas erste 2D-Halbleiterprozesslinie in Betrieb
Die chinesische IT Home berichtet, dass die erste 8-Zoll-Pilotlinie für 2D-Halbleiter des Landes aktiviert wurde. Ziel ist die Erreichung einer 5-nm-äquivalenten Fertigung ohne EUV-Lithographie bis 2029.
Der chinesische Technologie-Bericht IT Home meldet die Inbetriebnahme der ersten 8-Zoll-Pilotlinie für 2D-Halbleiter des Landes. Diese Referenzanlage soll wesentliche Hürden in der traditionellen Chipfertigung überwinden und zielt darauf ab, fortschrittliche Halbleiterfähigkeiten unabhängig von der EUV-Lithographie zu entwickeln.
Die von Yuanjijie Technology entwickelte Prozesslinie ist nun voll funktionsfähig und für experimentelle sowie technische Chipfertigung im Pilotmaßstab ausgelegt. Sie etabliert eine vollständige Ingenieurskette von der Materialvorbereitung bis zur Chipintegration und stellt nach Angaben des Unternehmens die weltweit erste Anlage dieser Art für 2D-Halbleiter dar.
Der Vorsitzende des Unternehmens, Bao Wenzhong, betonte den inhärenten Vorteil von 2D-Materialien: Ihre atomare Dünnheit ermöglicht die Skalierung von Transistoren, ohne auf komplexe Strukturen wie FinFET oder Gate-All-Around zurückgreifen zu müssen. Dieser Ansatz birgt das Potenzial, die Fertigung zu vereinfachen und die Kosten zu senken.
Das Unternehmen strebt an, im zweiten Halbjahr einen Weg für 90-nm-äquivalente Siliziumprozesse auf dieser 8-Zoll-Plattform zu entwickeln. Langfristiges Ziel ist die Ermöglichung der Fertigung von 5-nm-äquivalenten Chips bis 2029, ausschließlich durch heimische Lösungen und ohne Abhängigkeit von EUV-Lithographie. Darüber hinaus hat Yuanjijie eine 500-Nanometer-PDK-Version 0.1 veröffentlicht und Gießereidienste aufgenommen, die eine Ausbeute von über 99,99 % aufweisen und sich den Standards von siliziumbasierten Prozessen annähern.