Chinas erste 3D-Advanced-Packaging-Produktionslinie in Wuhan gestartet

Chinas erste Massenproduktionslinie für fortschrittliche 3D-Chipverpackungen wurde am 30. September in Wuhan in Betrieb genommen. Die Anlage, betrieben von Hubei Xingchen Technology Ltd. (Xingchen Technology), stellt einen bedeutenden Fortschritt im Streben der Nation nach Selbstversorgung bei High-End-Chipverpackungen dar.

Die Gesamtinvestition in die Pilotplattform für fortschrittliche Verpackungen von Xingchen Technology, einschließlich der ersten und zweiten Phase, übersteigt 7 Milliarden Yuan (ca. 1 Milliarde US-Dollar). Die zweite Phase, die im Oktober 2025 begann, erreichte ihren operativen Start innerhalb eines beschleunigten Zeitrahmens von 11 Monaten, was einen schnellen Fortschritt in der heimischen Halbleiterindustrie widerspiegelt.

Die neue Produktionslinie ist darauf ausgelegt, gleichzeitig Pilotproduktion und Risikomanufaktur für 40 bis 50 verschiedene Chipdesigns zu unterstützen. Darüber hinaus wird sie die Leistungsvalidierung für 30 bis 40 Sätze heimischer Halbleitergeräte und -materialien ermöglichen. Die zweite Phase hat auch die Kapazitäten für 2.5D-Verpackungen erweitert.

Nach vollständiger Inbetriebnahme wird die Linie Verpackungsdienste für Chips anbieten, die für High-Performance-KI-Berechnungen, intelligente Endgeräte, integrierte Speicher- und Computing-Lösungen sowie optoelektronische Integration bestimmt sind. Dieser Fortschritt stärkt Chinas Position in der globalen Halbleiterlieferkette.