Markt für CMP-Slurries und Polierpads wird bis 2030 voraussichtlich 4,3 Milliarden USD erreichen

Der globale Markt für CMP-Slurries (Chemical Mechanical Polishing) und Polierpads wird bis 2030 voraussichtlich 4,3 Milliarden US-Dollar erreichen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,0 % im Prognosezeitraum, laut einem neuen Marktforschungsbericht von QYResearch.

CMP-Pads und -Slurries sind wesentliche Bestandteile in der Halbleiterfertigung. CMP-Pads werden verwendet, um die Oberflächen von Halbleiterwafern durch physikalische und chemische Polierprozesse zu glätten. CMP-Slurries sind abrasive flüssige Materialien, die im CMP-Prozess zur Einebnung der Waferoberflächen verwendet werden. Dies ist ein entscheidender Schritt für die präzise Lithografie-Musterung, der nach jeder Abscheidungs-Ätzsequenz erfolgt.

Der CMP-Prozess verwendet Slurries, die aus hochreinem deionisiertem Wasser, chemischen Zusatzstoffen und speziellen Schleifmitteln bestehen. Diese Formulierungen interagieren auf atomarer Ebene chemisch und mechanisch mit der Waferoberfläche, um die für fortgeschrittene integrierte Schaltkreise erforderliche Ebenheit und Glätte zu erreichen.

Der Bericht bietet eine Analyse der globalen Marktgröße und der Nachfrageprognosen bis 2030. Er segmentiert den Markt auch, um einen detaillierten Überblick über die wichtigsten Trends und Wachstumstreiber in der CMP-Slurry- und Polierpad-Branche zu geben.