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Technologie

Corning stellt neue Glas-Interconnect-Technologie vor, die optische Kommunikation verändern könnte

Corning hat seine "Glass Bridge"-Technologie eingeführt, die für AI-Rechenzentren der nächsten Generation entwickelt wurde. Die Technologie ermöglicht direkte optische Verbindungen zwischen Glasfasern und photonischen integrierten Schaltungen (PICs).

5. Juli 2026
Corning stellt neue Glas-Interconnect-Technologie vor, die optische Kommunikation verändern könnte
Bild ist eine KI-generierte Illustration

IT Home (China) – Corning hat am 24. Juni seine "Glass Bridge"-Technologie vorgestellt, die für die optische Kommunikation in KI-Rechenzentren der nächsten Generation bestimmt ist. Das Produkt nutzt Glaswellenleitertechnologie, um direkte optische Verbindungen zwischen Glasfasern und photonischen integrierten Schaltungen (PICs) zu ermöglichen.

Die Einführung der Technologie hat sofortige Reaktionen an den globalen Kapitalmärkten ausgelöst, wobei Investoren die Branche der optischen Kommunikation neu bewerten. Die Bedenken konzentrieren sich insbesondere auf die potenziellen Auswirkungen auf die Zulieferer von Komponenten für Faserarray-Einheiten (FAU).

Demgegenüber werden Modulintegratoren als relativ sicher eingeschätzt. Analysten gehen davon aus, dass "Glass Bridge" sowohl in CPO- als auch in NPO-Architekturen eingesetzt werden kann. Die breitere Anwendung in NPO wird voraussichtlich potenzielle Risiken in CPO teilweise ausgleichen, wodurch die erwarteten Auswirkungen auf Hersteller von KI-optischen Transceiver-Modulen begrenzt werden dürften.

Führende Hersteller von optischen Komponenten im vorgelagerten Bereich sehen sich jedoch einem größeren Druck ausgesetzt. Tianfu Communication ist beispielsweise aufgrund dieser neuen Technologie direkten Substitutionsrisiken im FAU-Markt ausgesetzt. Während das Wachstum im Geschäftsbereich Aktiver Optischer Motoren langfristige Herausforderungen abmildern könnte, stellt die unmittelbare Aussicht auf Ersatz im FAU-Segment eine bedeutende Überlegung dar.

Umgekehrt dürften die Segmente für Glassubstrate und Through-Glass Via (TGV) profitieren. BOE A, angeblich der einzige A-Share-Panel-Hersteller mit einem öffentlichen Kooperationsrahmen mit Corning, hat erheblich in die Entwicklung einer Produktionslinie für Verpackungsträger auf Glassubstratbasis investiert. Die Versorgung mit hochwertigen Glas-Rohsubstraten für IOX-Wellenleiter wird derzeit jedoch von Corning, AGC und NEG dominiert, was den Markt kurzfristig von Importen abhängig macht.

"Glass Bridge" befindet sich noch in einem frühen Entwicklungsstadium und hat die vollständige technische Zertifizierung durch führende Cloud-Anbieter noch nicht abgeschlossen. Die Aussichten für eine breite kommerzielle Einführung bleiben vom Tempo der Branchenakzeptanz abhängig. Für die chinesische Lieferkette birgt "Glass Bridge" sowohl Druck auf die Schrumpfung der FAU-Kapazitäten als auch neue Möglichkeiten in der TGV-Präzisionsbearbeitung und bei Verpackungslösungen auf Glassubstratbasis.

Originalquelle: ithome.com