CXMT bringt DDR5 RDIMMs mit 4F²-Architektur bis Jahresende

Der chinesische Speicherhersteller CXMT (ChangXin Memory Technologies) hat die baldige Einführung neuer DDR5 RDIMM-Speichermodule angekündigt, die bis Ende 2023 auf den Markt kommen sollen. Diese Produkte werden die proprietäre 4F² DRAM-Architektur des Unternehmens nutzen, um eine höhere Speicherdichte zu erzielen.

Dr. Cao Kanyu, Präsident von CXMT, präsentierte die technologischen Fortschritte des Unternehmens auf der vierten Konferenz für integrierte Chips und Chiplets. Er betonte die Bedeutung der 4F²-Architektur, die durch Prozessoptimierung die Größe von DRAM-Zellen reduziert. Dieser Übergang von der gängigen 6F²-Architektur stellt eine grundlegende Veränderung dar, die völlig neue Herstellungsverfahren und Bauteildesigns erfordert.

Die Entwicklung der 4F²-Architektur ist seit der Gründung von CXMT ein zentraler Fokus des Unternehmens, das erheblich in Forschung und Patentierung investiert hat. Obwohl spezifische Details zu Leistung und Spezifikationen der neuen DDR5 RDIMM-Module nicht offengelegt wurden, deutet die Ausrichtung auf den Servermarkt auf einen Fokus auf hohe Leistung und Zuverlässigkeit hin.

Mit der Einführung der 4F²-Architektur in seinen ersten DDR5 RDIMM-Angeboten positioniert sich CXMT, um die anspruchsvollen technischen und ingenieurtechnischen Herausforderungen im Bereich der Server-Speicher zu bewältigen. Dieser Schritt könnte die zukünftige Landschaft der Server-Speichertechnologie und -versorgung beeinflussen.