DataM Intelligence: KI und HPC treiben Kühlungsinnovationen voran und steigern Nachfrage nach thermischen Materialien
Einem Bericht von DataM Intelligence zufolge treiben künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen (HPC) Rechenzentren zu höherer Wärmedichte, was den Bedarf an fortschrittlichen thermischen Materialien beschleunigt.
Workloads für Hochleistungsrechnen und künstliche Intelligenz (KI) treiben Rechenzentren gemäß einer Analyse von DataM Intelligence zu einer beispiellosen Wärmedichte, was ein neues Wettrennen um fortschrittliche thermische Materialien auslöst.
Der breitere Markt für Wärmemanagement, der im Jahr 2025 auf 15,20 Milliarden US-Dollar geschätzt wird, soll bis 2033 26,08 Milliarden US-Dollar erreichen. Der Markt für Rechenzentrumskühlung wird voraussichtlich von 16,37 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 58,80 Milliarden US-Dollar bis 2035 wachsen. Allein der Markt für Flüssigkühlung in KI-Rechenzentren wird voraussichtlich von 3,39 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 23,23 Milliarden US-Dollar bis 2035 ansteigen.
Dieses Wachstum ist darauf zurückzuführen, dass KI-Beschleuniger erhebliche Wärme auf kleinem physischen Raum konzentrieren. Dies macht den thermischen Pfad von der Chipoberfläche zur Kühlmittelleitung entscheidend. Mit steigender Leistungsdichte in den Serverracks werden Schwachstellen in dieser thermischen Kette offensichtlich. Schlechte Kontaktflächen, ungleichmäßige Wärmeableitung, Probleme mit der Kühlmittelkompatibilität und thermische Zyklen können die Systemleistung oder die Lebensdauer der Geräte beeinträchtigen.
Früher wurden thermische Materialien oft als Komponentenwahl spät im Designprozess betrachtet. Im aktuellen HPC-Zyklus verschiebt sich das thermische Design nach vorne, da Materialentscheidungen die Chipverpackung, Serverarchitektur, Rack-Layout und die Anlagenkühlung beeinflussen. Ziel ist es, eine stabile thermische Kette zu schaffen, die es Beschleunigern ermöglicht, mit hoher Auslastung ohne Drosselung oder Energieverschwendung zu arbeiten.
Flüssigkühlung ist ein starker Indikator dafür, dass das Rennen um thermische Materialien in eine kommerziellere Phase eingetreten ist. DataM Intelligence stellt fest, dass derzeit weniger als 30 Prozent der globalen Rechenzentren Flüssigkühlungstechnologien einsetzen, was auf eine lange Einführungsphase hindeutet.