E&R Engineering errichtet neue Produktionsstätte für Verpackungsmaterialien in Malaysia
E&R Engineering erweitert seine globale Produktion von Halbleiterverpackungsmaterialien mit einer neuen Tochtergesellschaft und Fabrik in Malaysias Melaka Free Trade Zone.
KAOHSIUNG, 4. Oktober 2026 – E&R Engineering Corp. (TWSE: 8027), ein Anbieter von Ausrüstungen für die Halbleiterverpackung, kündigte die bevorstehende Eröffnung seiner neuen malaysischen Tochtergesellschaft, E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD., in der Freihandelszone Melaka an.
Die neue Anlage soll die globale Produktionskapazität des Unternehmens für Halbleiterverpackungsmaterialien erweitern. Sie wird sich auch auf die Bereitstellung lokalisierter Dienstleistungen für Kunden in Malaysia und dem gesamten südostasiatischen Markt konzentrieren.
Die Erweiterung wird voraussichtlich die Position von E&R Engineering auf dem internationalen Markt stärken und die Effizienz der Lieferkette in der Region verbessern. Dieser Schritt zielt darauf ab, die wachsende Nachfrage in der Halbleiterindustrie zu bedienen.
Die Investition in das neue Werk soll die lokale Produktion optimieren und die Lieferzeiten für Kunden in asiatischen Märkten verkürzen. Das Unternehmen erwartet, dass die Anlage wesentlich zum globalen Wachstum beitragen wird.