FANUC America zeigt KI-Roboter und Verpackungsautomation auf der Pack Expo

FANUC America wird seine neuesten Fortschritte in den Bereichen künstliche Intelligenz (KI), kollaborative Robotik und maschinelles Sehen auf der PACK EXPO International 2026 in Chicago vorstellen. Das Unternehmen zielt darauf ab zu demonstrieren, wie diese Technologien Verpackungs- und Verarbeitungsunternehmen bei der Bewältigung von Herausforderungen wie Arbeitskräftemangel und zunehmender Produktionskomplexität unterstützen können.

Die Technologievorführungen umfassen KI-gesteuerte Roboterpalettierung und Qualitätskontrolle von Verpackungen mittels Echtzeit-Maschinensehen. FANUC wird auch seine kollaborativen Roboter (CRX-Serie) präsentieren, die sicher und ohne Schutzkäfige neben menschlichen Bedienern arbeiten können. Diese Lösungen sollen die Effizienz und Flexibilität von Verpackungsprozessen verbessern.

Als weltweit führender Anbieter von Industrieautomation unterstreicht FANUC Americas Teilnahme an der Veranstaltung sein Engagement für die Bereitstellung von Lösungen zur Optimierung von Fertigungsprozessen. Das Unternehmen hebt seine Fähigkeit hervor, die Handhabung und Verpackung komplexer Produkte zu automatisieren und dadurch menschliche Arbeitskräfte für spezialisiertere oder weniger repetitive Aufgaben freizusetzen.

Die PACK EXPO International dient als wichtige Plattform für Branchenfachleute, um die neuesten Trends und Innovationen in der Verpackungs- und Verarbeitungsindustrie zu erkunden. FANUC wird praktische Anwendungen fortschrittlicher Automatisierung demonstrieren, um den sich wandelnden Marktanforderungen gerecht zu werden und die betriebliche Wettbewerbsfähigkeit zu steigern.