Fibocom präsentiert 5G-Smart-Modul SC153 auf Qualcomm-Plattform

Fibocom hat auf der NetworkX 2026 erstmals sein neues 5G-Smart-Modul SC153 präsentiert. Das Modul, das auf dem Qualcomm Dragonwing™ Q-4390 Prozessor basiert, wurde entwickelt, um die Anforderungen von Smart Devices der nächsten Generation an Hochgeschwindigkeitskonnektivität und komplexe Anwendungen zu erfüllen.

Das Modul unterstützt 3GPP Release 16 und bietet Konnektivität über 5G NR Sub-6 GHz und LTE. Es unterstützt sowohl 5G Standalone (SA) als auch Non-Standalone (NSA) Netzwerkarchitekturen und liefert maximale Downlink-Geschwindigkeiten von 2,3 Gbit/s im SA-Modus und 2,5 Gbit/s im EN-DC-Modus. Diese Fähigkeiten ermöglichen eine stabile Datenübertragung für Anwendungen wie hochauflösendes Video und industrielle Geräte.

SC153 ist für Flexibilität bei unterschiedlichen Geräteanforderungen ausgelegt. Es verwendet ein LGA-Gehäuse und bietet eine breite Palette von Schnittstellen, darunter MIPI Display, MIPI Camera, USB 3.1 und SD. Darüber hinaus unterstützt es flexibel Wi-Fi 5, Wi-Fi 6E und Wi-Fi 7 Konfigurationen. Das Modul unterstützt auch das Android-Betriebssystem, was die Softwareentwicklung und Anpassung erleichtert.

Fibocom gibt an, dass das Modul Kunden helfen wird, neue Generationen von drahtlosen Produkten für Smart Devices, Industrieausrüstungen und Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen zu entwickeln. Die Massenproduktion soll im vierten Quartal 2026 beginnen.

Edward Ai von Qualcomm Technologies betonte die zunehmende Konvergenz von 5G und Anwendungsbearbeitung für Innovationen bei Smart Devices. Thales Zhang von Fibocom merkte an, dass das SC153 eine wichtige Ergänzung zum Produktportfolio des Unternehmens darstellt und darauf abzielt, neue Konnektivitätsfunktionen schneller in einsatzfähige Geräte zu übersetzen.