FSP stellt ATX-Gehäuse M370 mit Eckglas vor

Der Technologiekonzern FSP (全汉) hat den M370 vorgestellt, ein neues ATX-Midi-Tower-Gehäuse für PC-Enthusiasten. Das Gehäuse zeichnet sich durch eine Zweikammer-Aufteilung aus, die Komponenten in oberen und unteren Sektionen zur Optimierung von Kühlleistung und Ästhetik trennt. Es verfügt über ein markantes Eckdesign mit doppelten Seitenwänden aus gehärtetem Glas, die den Blick ins Innere ermöglichen. Konstruiert aus SPCC-Stahl mit einer Stärke von 0,8 bis 0,6 mm misst der M370 242 x 430 x 475 mm und wird mit vier vorinstallierten Lüftern geliefert. Das Gehäuse bietet sieben Erweiterungssteckplätze und unterstützt Mainboards mit "Back-Plug"-Anschluss, bei denen die Kabel von hinten geführt werden. Es bietet Platz für Grafikkarten bis zu 400 mm Länge, ATX-Netzteile mit bis zu 220 mm und CPU-Luftkühler mit einer Höhe von bis zu 180 mm. Die Speichermöglichkeiten umfassen einen 3,5-Zoll-Einschub und einen kombinierten Einschub für ein 3,5- oder 2,5-Zoll-Laufwerk. Die Frontblende bietet Anschlüsse mit zwei USB-A 5Gbps-Ports und einem USB-C-Port. Für die Kühlung ist der M370 mit drei vorinstallierten 120-mm-PWM-ARGB-Lüftern auf der vorderen rechten Seite ausgestattet. Die Oberseite unterstützt bis zu drei 120-mm- oder zwei 140-mm-Lüfter sowie eine 360-mm-All-In-One (AIO)-Wasserkühlung. Ein zusätzlicher 120-mm-ARGB-Lüfter ist an der Rückseite vorinstalliert, um einen effektiven Luftstrom im gesamten System zu gewährleisten.