Fujifilm schließt neues Werk für Halbleitermaterialien in Oita ab
Fujifilm hat am 20. August die Fertigstellung seines neuen Werks für Halbleitermaterialien in Oita, Japan, bekannt gegeben. Die Anlage wird die Produktionskapazität für Reinigungsmittel zur CMP-Nachbehandlung verdreifachen.
Fujifilm gab am 20. August die Fertigstellung seines neuen Werks für Halbleitermaterialien in der Präfektur Oita, Japan, bekannt. Die Produktionsstätte wird Reinigungsmittel für die Nachbehandlung beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP) herstellen.
Mit dem neuen Werk wird sich die Produktionskapazität für entsprechende Produkte am Standort Oita verdreifachen. Diese Reinigungsmittel dienen der Entfernung von Partikeln, metallischen Verunreinigungen und organischen Rückständen, während sie gleichzeitig Metalloberflächen schützen.
Fujifilm erwartet, dass die Umsatzerlöse dieser Produkte bis 2030 mindestens doppelt so hoch sein werden wie im Jahr 2024. Halbleitermaterialien sind zu einem zentralen Wachstumsgeschäft für Fujifilm geworden und verzeichneten in den Geschäftsjahren 2021–2025 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von über 20 %.
Das Unternehmen erweitert aktiv seine Produktionskapazitäten für CMP-Slurries, Nachreinigungsmittel und фотоempfindliche Isolierfolien wie Polyimide. Diese Erweiterung zielt darauf ab, die wachsende Nachfrage von Wafer-Herstellern im KI-Zeitalter zu bedienen.