Deutsche Unternehmen entwickeln neue klebstofffreie Verfahren für Papierverpackungen

Deutsche Forschungs- und Industrieunternehmen wie Fraunhofer, Hermann Ultraschall und Henkel arbeiten gemeinsam an klebstofffreien Verfahren zur Versiegelung von Papierverpackungen. Ziel ist es, den sich verschärfenden Recyclingvorschriften in Europa gerecht zu werden und Herausforderungen im Recyclingprozess zu reduzieren.

Herkömmliche Klebstoffe, Etiketten und Beschichtungen auf Papierverpackungen können die Wiederverwertung erschweren oder verhindern. Diese Substanzen, bekannt als "Stickies", können Recycling maschinen beschädigen und die Qualität des recycelten Papiers mindern oder sogar zur Ablehnung ganzer Chargen führen. Die neue EU-Verpackungsabfallverordnung (PPWR), die im August in Kraft tritt, schreibt vor, dass bis 2030 mindestens 70 % aller Verpackungen recyclingfähig sein müssen.

Das von Fraunhofer geleitete PAPURE-Projekt entwickelt ein laserbasiertes Verfahren, um Papier ohne Klebstoff zu versiegeln. Das Projekt, das im September abgeschlossen wird, sucht einen Industriepartner, um die Technologie zur Marktreife zu bringen. Forscher hoffen auf eine Einführung innerhalb von zwei Jahren.

Parallel dazu hat das Ingenieurbüro Hermann Ultraschall die Rechte an einer Ultraschall-Papierversiegelungstechnologie erworben, die das Unternehmen als Papier-Schweißen bezeichnet. Das Unternehmen führt Berichten zufolge Gespräche mit großen Marktteilnehmern, um die Technologie in die Massenproduktion zu überführen.

Erhebliche Herausforderungen bestehen darin, bestehende Produktionslinien anzupassen und in neue Maschinen zu investieren, da die Technologien nicht für alle Papiersorten universell anwendbar sind. Die Unternehmen sind jedoch überzeugt, dass diese Innovationen nachhaltigere Lösungen für die Verpackungsindustrie bieten werden.