Great Lakes Semiconductor startet erstes Innovationsprojekt

Great Lakes Semiconductor (GLS) hat das erste Projekt auf seiner Great American ChipForge-Plattform im Rahmen seiner Initiative „Innovation Funnel“ gestartet. Das in Fishkill, New York, ansässige Unternehmen reagiert damit auf die starke Nachfrage der Industrie nach intelligenten, KI-gestützten Sensorlösungen, insbesondere für Fahrzeuganwendungen.

Das Projekt nutzt die dezentralen End-to-End-Integrationsfähigkeiten von GLS, einschließlich mehrerer Designzentren, modularer Wafer-Fertigung über ChipForge und integrierter Verpackung und Tests durch FINPAT™. GLS arbeitet mit verschiedenen Ökosystempartnern zusammen, darunter Neitas, Daikin, BlueDot Ventures, FMC und Advanced Printed Electronic Solutions (APES).

Laut Dr. Richard Thurston, Chairman & CEO von GLS, wird die Einführung dieses Innovation Funnel-Projekts die nahtlose Integration innerhalb des ChipForge-Ökosystems demonstrieren und die Markteinführungszeit für neue Produkte beschleunigen. „Wir können innovative Konzepte aus unseren Designzentren schnell in vollständig verpackte Prototypen umwandeln, die für die Massenproduktion bereit sind“, sagte Dr. Thurston.

Die ChipForge-Plattform wird als flexibles und modulares Wafer-Fertigungssystem beschrieben, das verschiedene Halbleiterprozesse und Materialien unterstützt. Ihre modulare Konfiguration ermöglicht maßgeschneiderte Produktionslinien für verschiedene Anwendungen wie Speicher, Logik und Sensoren. GLS beabsichtigt, mehrere spezialisierte Produktionslinien zu einer einheitlichen, verteilten Halbleiterfertigungsplattform zu verbinden.