HDP und Global Electronics Association veröffentlichen neue Testmethode für Kupferprofil

Die High Density Packaging User Group (HDP) und die Global Electronics Association haben gemeinsam eine neue standardisierte Testmethode, die IPC-TM-650-2.2.23, entwickelt und veröffentlicht. Diese Methode basiert auf den Ergebnissen des HDP-Forschungsprojekts, das sich auf die berührungslose Messung von Kupferfolienprofilen konzentrierte.

Die neue Testmethode ist speziell für Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsanwendungen in der Elektronik konzipiert, bei denen ein geringeres Rauheitsprofil des Kupfers für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität unerlässlich ist. Larry Marcanti, Geschäftsführer der HDP User Group, betonte die Bedeutung dieser Entwicklung für solche anspruchsvollen Anwendungen.

Matt Kelly, CTO der Global Electronics Association, erklärte, dass die von HDP gesammelten empirischen Daten für die Festlegung dieses neuen Teststandards entscheidend waren. Er fügte hinzu, dass die Organisationen ihre Zusammenarbeit fortsetzen werden, um sicherzustellen, dass Standards und Testmethoden mit den technologischen Fortschritten Schritt halten.

Die Global Electronics Association, früher bekannt als IPC, ist ein globaler Branchenverband für die Elektronikindustrie, der Mitgliedsunternehmen entlang der gesamten Lieferkette von der Entwicklung bis zur Prüfung unterstützt. Die HDP User Group fungiert als internationale Forschungs- und Entwicklungsorganisation, die darauf abzielt, Kosten und Risiken in der Elektronikfertigung im Zusammenhang mit fortschrittlichen Verpackungs- und Montagetechnologien zu reduzieren.