Hua Hong Semiconductor: 3. Generation der 90nm eFlash-Plattform erreicht Massenproduktion
Hua Hong Semiconductor hat die Massenproduktion seiner 90nm eFlash-Prozessplattform der dritten Generation bekannt gegeben. Diese technologische Neuerung stärkt die Wettbewerbsposition des Unternehmens im Bereich der Embedded Non-Volatile Memory (eNVM)-Technologie erheblich.

Hua Hong Semiconductor Ltd, ein weltweit führender Spezialist für reine Gießereidienstleistungen, hat die Massenproduktion seiner 90nm Embedded Flash (eFlash)-Prozessplattform der dritten Generation angekündigt. Dieser Meilenstein unterstreicht die kontinuierliche Innovation des Unternehmens und seine gestärkte Wettbewerbsposition im Sektor der Embedded Non-Volatile Memory (eNVM)-Technologie.
Die neue 90nm eFlash-Plattform bietet eine Reduzierung der Flash-Zellgröße um fast 40 % im Vergleich zur Vorgängergeneration, was einen neuen globalen Maßstab für Embedded-Flash-Technologie in diesem Prozessknoten setzt. Die geringere Zellgröße führt direkt zu kleineren Chipabmessungen, was eine höhere Anzahl von Dies pro Wafer ermöglicht. Darüber hinaus verkürzt ein optimierter Herstellungsprozess mit weniger Maskenebenen die Produktionszyklen, während eine hohe Zuverlässigkeit mit 100.000 Schreib-/Löschzyklen und 25 Jahren Datenspeicherung beibehalten wird.
Hua Hong Semiconductor hat erfolgreich drei Generationen seiner 90nm eFlash-Prozessplattformen eingeführt, mit dem Fokus auf kosteneffiziente Lösungen ohne Kompromisse bei der technologischen Führung. Die stabile Massenproduktion dieser neuesten Generation gewährleistet die kontinuierliche Unterstützung kritischer Anwendungen wie Smart Cards, Sicherheitsprodukte (einschließlich SIM-Karten, Ukeys und Verkehrskarten) sowie verschiedener Mikrocontroller.
"Als führendes Unternehmen im Bereich der eNVM-Technologie wird Hua Hong Semiconductor weiterhin auf die Forschung und Entwicklung von differenzierten 200-mm-Technologien konzentrieren", erklärte Dr. Kong Weiran, Executive Vice President von Hua Hong Semiconductor. "Unser Ziel ist es, die Märkte für Smart Cards mit hoher Dichte und High-End-Mikrocontroller zu bedienen, indem wir signifikante Optimierungen bei Stromverbrauch und Chipgröße bieten. Wir erweitern zudem unseren bestehenden 200-mm-Technologievorteil auf 300 mm, um sowohl inländische als auch internationale Designhäuser besser bedienen und sich entwickelnde Marktanforderungen erfüllen zu können."