Huawei entwickelt Ascend 960 Chip und NPO-Superknoten
Huawei kündigte an, dass die Entwicklung des Ascend 960 Chips im Zeitplan liegt und stellte einen NPO-basierten Superknoten mit 4096 Chips vor.
Huawei gab am Dienstag bekannt, dass die Entwicklung seines Ascend 960 Chips dem Zeitplan voraus ist, wobei spezifische Modelle für die Veröffentlichung Anfang und Ende 2027 geplant sind.
Das Unternehmen stellte zudem seinen NPO-basierten Superknoten vor, der auf dem Ascend 960 und Hi-ONE basiert. Dieses neue System integriert 4096 Chips und bietet eine Rechenleistung von bis zu 8 EFLOPS FP8 und 1 PB HBM-Kapazität. Huawei gab an, dass diese Konfiguration den Stromverbrauch und den Bedarf an optischen Modulen erheblich reduziert.
Auf der Huawei Connect 2026 in Shanghai berichtete das Unternehmen, dass über 1000 Ascend 910C Superknoten nun im Einsatz sind und Ascend 950 Superknoten kommerziell genutzt werden. Dies deutet auf eine stetige Einführung von Huaweis Hochleistungsrecheninfrastruktur hin.
Darüber hinaus meldete Huawei, dass die Installationen seines openEuler-Betriebssystems 20 Millionen überschritten haben und es damit zum führenden Serverbetriebssystem in China nach Marktanteil gemacht haben. Dieses Wachstum unterstreicht Huaweis wachsenden Einfluss sowohl im Hardware- als auch im Softwarebereich.