Huawei präsentiert Kirin 9050 Pro Chip
Huawei präsentierte seinen Kirin 9050 Pro Chip auf einer Technologieveranstaltung in Shanghai. Es handelt sich um den ersten logisch faltbaren Chip des Unternehmens, der nun erstmals physisch ausgestellt wurde.
Shanghai – Huawei hat der chinesischen Presse auf einer Technologie-Kommunikationsveranstaltung in Shanghai seinen neuen Kirin 9050 Pro Chip vorgestellt. Der Chip wurde erstmals physisch als Teil des faltbaren Telefons HUAWEI Mate XT 2 ausgestellt.
Der Kirin 9050 Pro wird von Huawei als der weltweit erste logisch faltbare Chip bezeichnet. Dies markiert einen bedeutenden Moment für das Unternehmen, da es nach mehrjähriger Pause wieder seine Kirin-Chips präsentiert. Weitere offizielle Details zu den Spezifikationen des Chips werden voraussichtlich in einer separaten Sitzung bekannt gegeben.
Der Chip debütierte ursprünglich Anfang September zusammen mit dem dreifach faltbaren Mate XT 2. Huawei hatte damals nach sechs Jahren erstmals wieder neue Kirin-Chips auf einer Flaggschiff-Veranstaltung angekündigt. Der Kirin 9050 Pro integriert eine Lingxi CPU, eine Mali GPU und eine NPU auf Basis der Da Vinci-Architektur.
Bei der Einführung der Mate 90-Serie wurde angegeben, dass Geräte mit dem Kirin 9050 Pro Chip erhebliche Leistungssteigerungen gegenüber früheren Generationen aufweisen werden. Die Recheneinheiten und der Cache der Mali GPU wurden verdoppelt, und die NPU unterstützt die Ausführung von großen Sprachmodellen mit bis zu 30 Milliarden Parametern auf dem Gerät.