Huawei stellt neue Chiptechnologie mit vertikaler Stapelung vor
Huawei hat seinen neuen Kirin 9050 Pro Chip eingeführt, der die "Logic Folding"-Technologie durch vertikales Stapeln zweier Dies nutzt. Dies erhöht die Transistordichte und reduziert den Stromverbrauch.
Der chinesische Technologiekonzern Huawei hat seinen neuen Kirin 9050 Pro Chip vorgestellt, der die "Logic Folding"-Technologie durch vertikales Stapeln zweier Dies nutzt. Die Halbleiteranalysefirma Kurnal Insights veröffentlichte Bilder des nackten Chips (Die Shots), die die interne Struktur enthüllen: Zwei identische Dies sind vertikal übereinander gestapelt.
Der neue Chip verwendet vertikales Stapeln anstelle traditioneller flacher Layouts. Ein Die übernimmt die Kernberechnungslogik, während der andere für SRAM und Cache zuständig ist. Diese "Logic Folding"-Technik reduziert Signalverzögerungen und ermöglicht eine Steigerung der Transistordichte um 55 % auf kleinerer Fläche im Vergleich zur Vorgängergeneration, obwohl die Gesamtchipfläche reduziert ist.
Der Chip integriert den N+3-Prozess von SMIC für den Logik-Die und einen N+2-Prozess für den SRAM-Die. Während die geringere Größe der einzelnen Dies die Ausbeute verbessern sollte, könnte die Gesamtausbeute aufgrund der begrenzten Verbreitung immer noch eingeschränkt sein. Berichten zufolge verringert der Kirin 9050 Pro den technologischen Abstand von Huawei zu Apples mobilen Chips auf etwa drei Jahre.
Huaweis Modelle Mate 90 Pro Max und Mate 90 RS sind mit dem Kirin 9050 Pro Chip ausgestattet. Das Unternehmen meldete deutliche Leistungssteigerungen im Vergleich zu den Vorgängermodellen. Der neue Chip umfasst eine 灵犀 (Lingxi) CPU, eine 马良 (Maliang) GPU und eine NPU auf Basis der Davinci-Architektur, die große Sprachmodelle unterstützt.