Indien kündigt Halbleiterprogramm „Semicon 2.0“ im Wert von 15,4 Mrd. USD an

Die indische Zentralregierung hat offiziell das „Semicon 2.0“-Programm angekündigt, das mit 1,28 Lakh Crore Rupien (rund 15,4 Milliarden US-Dollar) ausgestattet ist. Diese Initiative soll die Entwicklung des indischen Halbleiter-Design- und Fertigungsökosystems beschleunigen und die heimischen Kapazitäten entlang der gesamten Wertschöpfungskette von Chips stärken.

Das Programm erweitert die staatliche Unterstützung über die reine Chipfertigung hinaus auf die notwendige Infrastruktur und das Know-how für den Aufbau eines heimischen Halbleiter-Ökosystems. Die Unterstützung umfasst Chipdesign, Fertigung, Montage und Test (ATMP), fortschrittliche Verpackung (OSAT), Forschung und Entwicklung (F&E) sowie Talentförderung. Start-ups und KMU können für Designkomponenten eine Anschubfinanzierung von bis zu 15 Crore Rupien (ca. 1,8 Millionen USD) sowie eine Co-Investitionsunterstützung erhalten.

Semicon 2.0 ist in sechs Säulen gegliedert: Halbleiterdesign, Maschinen und Materialien, Fabriken (Fabs), Montage und Verpackung, F&E sowie Talententwicklung. Ziel ist es, ein robustes und eigenständiges Halbleiter-Ökosystem in Indien zu schaffen, indem die Entwicklung und der Einsatz von Technologien für kritische und strategische Infrastrukturen gefördert werden.

Darüber hinaus zielt Indien darauf ab, 100.000 zusätzliche Halbleiter-Ingenieure im Rahmen dieses Programms auszubilden. Dieses Ziel soll dazu beitragen, den prognostizierten globalen Mangel von etwa 1 Million Arbeitskräften in diesem Sektor bis 2032 zu decken. Das Land hat bereits 85.000 Halbleiter-Ingenieure ausgebildet und damit ein Zehnjahresziel in nur vier Jahren erreicht.