Indien investiert 2,5 Milliarden US-Dollar in Handy- und Halbleiterfertigung

Die indische Regierung hat zwei neue Produktionsprogramme im Gesamtwert von 1,9 Billionen Rupien (rund 2,5 Milliarden US-Dollar) genehmigt, um die Handy- und Halbleiterindustrien des Landes zu erweitern. Die Entscheidungen umfassen ein 62.500 Milliarden Rupien schweres Programm für die Handyfertigung und Semicon 2.0, ein Paket im Wert von 127.500 Milliarden Rupien zur Stärkung des Chipdesigns und der Chipfertigung.

Das Handy-Programm, das von GJ 2026-27 bis 2030-31 laufen wird, bietet Herstellern Anreize in Höhe von 2,25 % bis 5 % auf förderfähige Verkäufe. Unternehmen können einen zusätzlichen Anreiz von bis zu 1,5 % für die Beschaffung wichtiger Komponenten und Unterbaugruppen im Inland erhalten. Das Programm markiert eine Verlagerung von der reinen Montage hin zur verstärkten heimischen Komponentenproduktion, Design und Forschung. Die Regierung erwartet, dass das Programm die kumulative Handyproduktion bis März 2031 auf rund 39 Billionen Rupien unterstützen und etwa 60.000 direkte Arbeitsplätze schaffen wird.

Semicon 2.0 erweitert die staatliche Unterstützung für die Halbleiterindustrie und konzentriert sich auf sechs Bereiche: Chipdesign, Ausrüstung und Materialien für die Halbleiterfertigung, Fabriken, Montage- und Verpackungsanlagen, Forschung und Entwicklung sowie Ausbildung von Arbeitskräften. Das Programm zielt darauf ab, die Handyfertigung durch die Entwicklung einer breiteren heimischen Elektroniklieferkette zu unterstützen.

In der ersten Phase wurden 12 Halbleiterfertigungsprojekte mit Investitionen von über 1,64 Billionen Rupien genehmigt. Dazu gehören eine Silizium-Gießerei, eine Siliziumkarbid-Fabrik, eine integrierte Galliumnitrid-Micro-LED-Displayfabrik und neun Chip-Verpackungseinheiten. Die Regierung hat auch 24 Chipdesignprojekte von Start-ups und KMU finanziell unterstützt und ihnen Zugang zu wichtigen Designwerkzeugen gewährt.