Indiens dritte große Halbleiter-Montageanlage mit Premierminister Modi eingeweiht
Der indische Premierminister Narendra Modi nahm an der Einweihung der neuen OSAT-Anlage (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) von CG Semi in Gujarat teil. Die Anlage ist Indiens dritte große Chip-Montagefabrik, die die offizielle Produktion aufnimmt.
Der indische Premierminister Narendra Modi hat am Dienstag die Einweihungszeremonie für die neue Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anlage von CG Semi in Sanand, Gujarat, besucht. Dies markiert die Inbetriebnahme von Indiens drittem großen Chip-Verpackungswerk und stellt einen bedeutenden Schritt in den Bemühungen des Landes dar, seine Halbleiterproduktionskapazitäten zu stärken.
CG Semi ist ein Joint Venture des indischen Unternehmens CG Power mit den Partnern Renesas und Stars Microelectronics. Das Projekt in Sanand wurde 2024 begonnen und soll im August 2025 mit Testläufen starten. Die Anlage verfügt derzeit über eine jährliche Kapazität von 200 Millionen Einheiten, mit dem Ziel, diese letztendlich auf 500 Millionen Einheiten zu erweitern.
Die Einrichtung dieser neuen Anlage ist Teil der umfassenderen Strategie Indiens zur Förderung und Entwicklung seiner heimischen Halbleiterindustrie. Die indische Regierung hat erhebliche finanzielle Mittel für diesen Sektor bereitgestellt. Berichten von Ende letzten Monats zufolge plant die Ausgabenabteilung der Zentralregierung ein Budget von 1,25 Billionen Rupien (etwa 88,9 Milliarden Yuan) für die „India Semiconductor Mission (ISM) 2.0“, was einer Steigerung von rund zwei Dritteln gegenüber der vorherigen ISM 1.0 entspricht.