Intel enthüllt Wildcat Lake-Prozessoren mit bis zu 40 TOPS KI-Leistung und UCIe-Packaging

Intel hat Details zu seiner kommenden Wildcat Lake (Core Series 3)-Prozessorserie enthüllt, die sich an das Einstiegssegment für PCs richtet. Die Serie zielt darauf ab, die Plattformkosten durch den Einsatz kostengünstigerer Verpackungslösungen und optimiertes Motherboard-Design zu senken, während gleichzeitig eine verbesserte Leistung beibehalten wird.

Die Wildcat Lake-Prozessoren können bis zu 40 TOPS (Billionen Operationen pro Sekunde) KI-Rechenleistung liefern, was einer Verbesserung von bis zu 2,7x gegenüber früheren Raptor Lake U Refresh-Modellen entspricht. Die Leistung für Kreativität und Produktivität wird um bis zu 2,1x gesteigert, bei gleichzeitiger Reduzierung des Stromverbrauchs um 64 Prozent.

Zur Verbesserung der Kosteneffizienz und Fertigungseffizienz verzichtet Intel auf die Foveros-Verpackungstechnologie, die in der Panther Lake (Core Ultra Series 3)-Serie verwendet wurde. Stattdessen setzt Wildcat Lake auf ein organisches Multi-Chip-Package (MCP) in Verbindung mit dem UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)-Standard. UCIe ermöglicht die nahtlose Interoperabilität zwischen Chiplets verschiedener Hersteller innerhalb desselben Pakets und bietet Flexibilität bei der Chip-Zusammensetzung.

Die neuen Prozessoren werden einen Rechenchip auf Basis von Intels 18A-Prozess und einen I/O-Chip auf TSMC's N6-Prozess verwenden. Obwohl der UCIe-Verpackungsansatz kosteneffizienter sein mag, erfordert er einen größeren I/O-Bereich im Vergleich zur Foveros-Technologie. Die Größe des Rechenchips wurde um 38% reduziert, und einige Funktionen wurden zurückgefahren, darunter die Anzahl der Xe-Grafikkerne (2 vs. 4), NPU-Einheiten (1 vs. 3) und P-Kerne (2 vs. 4). Bestimmte spezielle Funktionen wie Raytracing und die Image Processing Unit (IPU) wurden weggelassen, um einen günstigeren Preis zu erzielen.

Die Einführung der Wildcat Lake-Serie von Intel unterstreicht die Strategie des Unternehmens, leistungsfähigere und dennoch erschwingliche Leistungslösungen für den Mainstream-Markt anzubieten. Die Einführung neuer Verpackungstechniken und Chipdesign-Optimierungen zielt darauf ab, die KI-Leistung in Endverbrauchergeräten signifikant zu verbessern.