KLC baut Portfolio für Thermomanagement in Halbleiter- und E-Mobilität aus
Das taiwanesische Unternehmen KLC Corporation präsentiert neue thermische Testlösungen für KI-Chips sowie Hochvolt-Heizsysteme für Elektrofahrzeuge.
Die im taiwanesischen Taichung ansässige KLC Corporation hat ihre Kapazitäten im Bereich des Thermomanagements durch neue Thermal Test Vehicle (TTV)-Lösungen erweitert. Diese Systeme unterstützen Entwicklungsingenieure bei der Validierung von Chip- und Wafer-Layouts, indem sie thermische Lasten simulieren, die für Hochleistungsrechner (HPC) und KI-Infrastrukturen typisch sind.
Angesichts steigender Leistungsdichten in modernen Halbleiterdesigns ist die frühzeitige Verifizierung von Kühlkonzepten, wie etwa Flüssigkeitskühlungen oder Kühlplatten, essenziell geworden. Die KLC-Technologie ermöglicht es, diese Komponenten bereits während der Designphase präzise zu prüfen und die thermische Performance abzusichern.
Im Automobilsektor adressiert das Unternehmen den wachsenden Bedarf bei Elektrofahrzeugen durch Hochvolt-Kühlmittelheizer. Diese Einheiten bieten Leistungen von bis zu 12.000 Watt und unterstützen Funktionen wie das Batterievortemperieren sowie die Innenraumheizung. Laut CEO Joanna Wu ist die Kombination aus thermischer Messtechnik und Heizlösungen entscheidend für die Entwicklung der nächsten Generation elektronischer Systeme.
KLC beliefert als B2B-Anbieter Kunden in der globalen Automobilindustrie, der Industrieelektronik und der Halbleiterfertigung.