Lens Technology und Intel unterzeichnen Absichtserklärung für fortschrittliche Verpackungstechnologie

Der chinesische Komponentenlieferant Lens Technology hat eine Absichtserklärung mit dem US-amerikanischen Technologieunternehmen Intel unterzeichnet, die sich auf die fortschrittliche Verpackungstechnologie für Through-Glass Vias (TGV) konzentriert. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Stärken beider Unternehmen in der Halbleiterindustrie zu nutzen.

The Absichtserklärung sieht die Erörterung von Schlüsselbereichen für die TGV-Verpackung vor, darunter die Perforation von Glas-Substraten, hochpräzise Laserbearbeitung, die Abscheidung metallisierter Durchkontaktierungen (Vias) und mehrschichtige Verbindungen. Intel wird Informationen zur Architektur, Leitlinien für die Design for Manufacturability (DFM) und Validierungsmethoden bereitstellen. Lens Technology bringt seine langjährige technische Erfahrung und eine Pilotproduktionslinie für diese Prozesse ein. Das Unternehmen hat bereits Muster an potenzielle Kunden geliefert und erste Konzeptvalidierungen sowie technische Tests durchgeführt.

Die Partnerschaft könnte sich auch auf andere Bereiche erstrecken, wie z. B. strukturelle Komponenten und Module für KI-PCs, hochzuverlässige Strukturkomponenten und Kühlmodule für Rechenzentrumsserver sowie Anwendungen in der Robotik und Edge-Computing-Hardware. Jede weitere Zusammenarbeit über den TGV-Fokus hinaus würde separate, formelle Vereinbarungen erfordern.

Lens Technology betrachtet diese Vereinbarung mit Intel als einen Schritt in Richtung einer stabilen, langfristigen strategischen Partnerschaft. Das Unternehmen erwartet, dass dies die Anwendung neuer Technologien beschleunigen und zu seinen mittel- bis langfristigen strategischen Zielen beitragen wird.