LG Electronics stellt modulare Kühlsysteme für KI-Rechenzentren vor

LG Electronics hat ein neues modulares Kühlsystem für Rechenzentren mit künstlicher Intelligenz (KI) vorgestellt. Die Technologie wurde auf der Data Center World Asia 2026 in Singapur am 29. September präsentiert.

Das System namens Hydronic Modular nutzt werkseitig gefertigte Containereinheiten. Diese Einheiten werden vor Ort verbunden, wodurch der Bauaufwand vor Ort reduziert und eine schrittweise Kapazitätserweiterung ermöglicht wird. Die Lösung umfasst vormontierte Pumpen, Ventile, Pufferbehälter und Rohrleitungen in ISO-standardisierten Containern.

Das Unternehmen präsentierte zudem luftgekühlte, ölfreie Turbo-Kältemaschinen mit Invertertechnologie, Lüfterwandeinheiten und Kühlmittelverteilungseinheiten für Flüssigkühlung in den Leistungsklassen von 1 Megawatt und 2,6 Megawatt. Diese Kühllösungen sind entscheidend für die Bewältigung der Wärmeentwicklung leistungsstarker KI-Server, die eine effiziente Temperaturregelung erfordern.

LG Electronics gab bekannt, dass Nvidia seine Kühlmittelverteilungseinheiten in den Leistungsklassen von 600 Kilowatt bis 1 Megawatt sowie in der 2,6-Megawatt-Klasse zertifiziert hat. Diese Zusammenarbeit unterstreicht LGs Fokus auf die Integration in die Entwicklung der KI-Infrastruktur. Darüber hinaus präsentierten andere Tochtergesellschaften der LG Group, darunter LG Energy Solution und LG CNS, ihre eigenen Angebote wie Batterien für Notstromversorgung und vorgefertigte Rechenzentrumsmodule.

Die Markteinführung erfolgt nach der jüngsten Einführung eines Standards für Flüssigkühlung in Rechenzentren in tropischen Klimazonen durch Singapur, mit dem Ziel, die Energieeffizienz und Leistung zu verbessern. Das neue System von LG adressiert die wachsende Nachfrage nach robusten Kühllösungen im expandierenden Markt für KI-Rechenzentren.