Micron verdoppelt HBM-Speicherkapazität bis Ende 2026
Micron Technology plant, seine monatliche Produktionskapazität für HBM-Speicher auf 100.000 Wafer bis Ende 2026 zu erhöhen, was einer Verdoppelung der aktuellen Leistung entspricht.
Micron Technology wird seine Produktionskapazitäten für High Bandwidth Memory (HBM) erheblich ausbauen und strebt bis Ende 2026 eine monatliche Produktionsleistung von 100.000 Wafern an. Dieser Schritt bedeutet eine Verdoppelung der Kapazität des Unternehmens, die bis Ende 2025 voraussichtlich 40.000 bis 50.000 Wafer pro Monat erreichen wird.
Der Schwerpunkt der Expansion liegt auf dem 12Hi HBM4-Speicher, der für KI-Beschleuniger wie die kommenden GPUs von NVIDIA konzipiert ist. Micron erwartet, dass diese fortschrittlichen Speicherkomponenten bis Ende 2026 50 % der gesamten HBM-Produktion ausmachen werden, ein signifikanter Anstieg gegenüber den geschätzten 20-30 % zu Beginn des Jahres.
Um diesen aggressiven Ausbau zu unterstützen, erhöht Micron seine Bestellungen für HBM-Fertigungsanlagen. Neue Produktionsmaschinen werden derzeit an die Werke des Unternehmens in Taiwan und Singapur geliefert.
Branchenschätzungen zufolge liegt die derzeitige monatliche HBM-Produktionskapazität der Konkurrenten SK Hynix und Samsung Electronics bei etwa 150.000 bis 200.000 Wafern pro Unternehmen, was deutlich höher ist als die prognostizierte Leistung von Micron für Ende 2025.