NearLink SLE 1.0: 70 Millionen Chips ausgeliefert
Die Auslieferungen von NearLink SLE 1.0-Chips haben die Marke von 70 Millionen Einheiten überschritten. Huawei führte 2023 die ersten kommerziellen Endgeräte ein.
Die International NearLink Alliance hat die technischen Spezifikationen für den Standard SLE 3.0 veröffentlicht. Damit einher geht die Bilanz des Vorgängers: Seit der Einführung des SLE 1.0-Standards im November 2022 wurden insgesamt 70 Millionen Chips an Hersteller ausgeliefert.
Der kommerzielle Markteintritt erfolgte im September 2023, als Huawei die ersten Geräte wie die Mate 60-Serie und das MatePad Pro mit NearLink-Unterstützung vorstellte. In der Folge haben zahlreiche weitere Unternehmen Peripheriegeräte wie Mäuse, Tastaturen, Gamepads und Smart-Home-Komponenten auf Basis dieses Standards auf den Markt gebracht.
Mittlerweile sind über 40 verschiedene Module verfügbar, die ein breites Anwendungsspektrum von Haushaltsgeräten bis hin zum industriellen Internet der Dinge abdecken. Der Fokus liegt dabei auf der Bereitstellung von Verbindungen mit geringer Latenz und hoher Zuverlässigkeit für vernetzte Umgebungen.