Ningbo VET Energy fertigt SiC-Cantilever-Paddel für Halbleiterfertigung

Das chinesische Unternehmen Ningbo VET Energy Technology Co., Ltd. fertigt eine Klemmpaddel aus Siliziumkarbid (SiC), die zur Verbesserung der Leistung von LPCVD-Öfen (Low-Pressure Chemical Vapor Deposition) in der Halbleiterfertigung bestimmt ist. Diese Komponente ist entscheidend für moderne Halbleiterfertigungsprozesse, die kleinere Bauteilgeometrien, höheren Wafer-Durchsatz und eine strengere Kontaminationskontrolle erfordern.

Die Klemmpaddel stützt Halbleiterwafer in Hochtemperatur-Verarbeitungsumgebungen. Die Wahl von SiC als Material ist von Bedeutung, da sie die Prozessstabilität und Wiederholbarkeit direkt beeinflusst. Die Eigenschaften von SiC, einschließlich seiner hohen Wärmeleitfähigkeit (120–200 W/m·K), seiner Stabilität bei Temperaturen über 1600°C und seiner Beständigkeit gegenüber korrosiven Prozesschemikalien, machen es geeignet für diese anspruchsvollen Anwendungen.

LPCVD-Prozesse wie die Abscheidung von Polysilizium, Siliziumnitrid und Niederdruckoxid werden typischerweise bei Temperaturen zwischen 500°C und 900°C durchgeführt. In dieser Umgebung ist die strukturelle Integrität der Paddel entscheidend, um einen stabilen Wafer-Abstand zu gewährleisten und Fehlstellungen zu verhindern. Die Wärmeleitfähigkeit von SiC trägt auch dazu bei, Temperaturgradienten im Ofen zu minimieren, was eine gleichmäßige Abscheidung von Schichten fördert.

Darüber hinaus reduziert die dichte Struktur und Korrosionsbeständigkeit von SiC die Partikelbildung im Vergleich zu herkömmlichen Materialien erheblich. Partikel sind eine Hauptursache für Ertragsverluste in der Halbleiterfertigung, was komponentensparende Teile wie die SiC-Paddel für die Verbesserung der Produktionseffizienz unerlässlich macht.

Ningbo VET Energy ist spezialisiert auf fortschrittliche Graphit- und Siliziumkarbidkomponenten für die Halbleiterfertigung. Das Unternehmen produziert auch andere verwandte Teile wie SiC-beschichtete Suszeptoren und Waferträger, die in verschiedenen Halbleiter-Prozessanlagen verwendet werden. Die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Leistungshalbleitern wird voraussichtlich den kontinuierlichen Bedarf an solchen hochreinen, stabilen Ofenkomponenten weiter antreiben.