Nova WMC™ Plattform für fortschrittliche Verpackungsprozesse ausgewählt

REHOVOT, Israel – 2. Juli 2026 – Nova (NASDAQ: NVMI) gab heute bekannt, dass ein führender globaler Gießerei-Kunde seine Nova WMC™-Plattform für die Mehrschichtmessung in seinen fortschrittlichsten Verpackungsprozessen ausgewählt hat. Die Auswahl erfolgte nach einer wettbewerbsorientierten Bewertung.

Die Nova WMC™-Plattform ist für Verpackungsstufen in der Halbleiterindustrie konzipiert, die hohe Präzision bei der Messung von Dünnschichten erfordern. Sie ermöglicht die Messung mehrerer Materialien und Schichten in einem Durchgang, mit dem Ziel die Produktion zu optimieren und die Qualitätskontrolle zu verbessern.

Die Entscheidung des Gießerei-Kunden, Nova WMC™ auf mehreren Produktionslinien einzusetzen, unterstreicht die Fähigkeit der Plattform, die strengen Anforderungen der modernsten Halbleiterfertigung zu erfüllen. Dieser Schritt wird voraussichtlich Novas Position in Märkten stärken, die sich auf fortschrittliche Verpackungstechnologien wie Chiplets und neuartige Halbleitermaterialien konzentrieren.

Nova erklärte, dass die Anforderungen und Leistungskennzahlen des Kunden die Rolle der Plattform bei der Verbesserung der Produktionsgenauigkeit hochentwickelter Verpackungslösungen bestätigten. Das Unternehmen erwartet, dass diese Implementierung die Fertigungseffizienz des Kunden erheblich steigern und die Fehlerraten reduzieren wird.