NovoLINC bringt MaxLINC-Wärmeleitmaterial für KI-Chips auf den Markt
NovoLINC hat MaxLINC, ein neues Wärmeleitmaterial mit einem thermischen Widerstand von 0,7 mm²•K/W, auf den Markt gebracht. Das Material wurde entwickelt, um den Kühlbedarf von Hochleistungs-KI-Chips zu decken.
PITTSBURGH, 17. September 2026 – NovoLINC, ein Anbieter von Wärmeleitmaterialien (TIM) für Hochleistungsrechner, hat heute die Markteinführung von MaxLINC bekannt gegeben. Dieses neue Material wurde entwickelt, um den steigenden Energieverbrauch und die Wärmeentwicklung von KI-Chips mit mehreren Kilowatt Leistung zu bewältigen.
Das MaxLINC-Material erreicht einen thermischen Widerstand von 0,7 mm²•K/W, was NovoLINC als branchenführend bezeichnet. Diese Leistung ist entscheidend, da KI-Chips eine immer höhere Leistungsdichte aufweisen und somit höhere thermische Belastungen verursachen. Effektives Wärmemanagement ist unerlässlich, um optimale Betriebstemperaturen der Chips aufrechtzuerhalten und somit Leistung und Langlebigkeit zu gewährleisten.
NovoLINC gab an, dass die Entwicklung von MaxLINC auf den wachsenden Bedarf an effizienten Kühlungs-lösungen in Rechenzentren und Hochleistungsanwendungen reagiert. Das Unternehmen ist überzeugt, dass das Material den Kunden einen Wettbewerbsvorteil durch eine bessere Leistungsoptimierung ihrer KI-Hardware bieten wird.
MaxLINC ist ab sofort erhältlich. NovoLINC gab keine spezifischen Details zur Zusammensetzung oder zum Herstellungsprozess des Materials bekannt, betonte jedoch seine Eignung für anspruchsvolle Anwendungen.