Panasonic Industry bringt Bluetooth 5 LE-Modul für schwierige Funkumgebungen

Panasonic Industry Europe hat das PAN1770B, ein neues Bluetooth 5 Low Energy (LE)-Modul mit einem uFL-Anschluss für den Einsatz externer Antennen, auf den Markt gebracht. Dies adressiert die häufige Herausforderung der Funkwellen-Abschirmung in Anwendungen mit Metallgehäusen oder anderen funkungünstigen Umgebungen.

Das PAN1770B basiert auf dem nRF52840-Chip und bietet eine Kombination aus hoher Sendeleistung (bis zu 8 dBm) und branchenführender Empfindlichkeit, was eine Kommunikation über große Entfernungen ermöglicht. Sein extrem niedriger Stromverbrauch macht es für batteriebetriebene Geräte geeignet, während der integrierte Cortex M4F-Prozessor und der reichliche Arbeitsspeicher den eigenständigen Betrieb ermöglichen, was die Systemkomplexität und die Kosten reduziert.

"Wir haben festgestellt, dass in vielen Geräten oder Anwendungen die vom Chip-Antennensignal ausgesendeten Funkwellen durch das Metallgehäuse blockiert oder reflektiert werden können, was den Empfang des Funksignals von außen erschwert", erklärte Tomislav Tipura von Panasonic Industry Europe. "Mit unserem neuen PAN1770B-Modul kann eine externe Antenne einfach über den uFL-Anschluss angeschlossen werden, um die Funkwellen außerhalb des Gehäuses zu leiten."

Zusätzlich zu seinen Kernfunktionen für Bluetooth LE unterstützt das Modul NFC Typ 2 für vereinfachte Kopplungs- und Zahlungslösungen (externe Antenne erforderlich). Es bietet auch Unterstützung für 802.15.4-Standards, einschließlich Matter, Zigbee und Thread. Mit seiner kompakten Größe und vielseitigen Hardware-Schnittstellen ist das PAN1770B für den Einsatz in einer Vielzahl von IoT- und industriellen Anwendungen konzipiert, bei denen eine zuverlässige drahtlose Konnektivität entscheidend ist.