Qualcomm integriert Wi-Fi 7 und XPAN in Mittelklasse-Smartphones
Der Chiphersteller Qualcomm hat sein neues System-on-a-Chip (SoC), das Snapdragon 7 Gen 4, vorgestellt. Es bringt fortschrittliche Funktionen wie Wi-Fi 7 und die XPAN-Audio-Technologie in die Mittelklasse.
Qualcomm hat den neuen System-on-a-Chip (SoC) Snapdragon 7 Gen 4 auf den Markt gebracht, der darauf abzielt, Smartphones der Mittelklasse mit fortschrittlichen Funktionen auszustatten. Der Chiphersteller gab bekannt, dass die ersten Geräte mit diesem Chip noch in diesem Monat erscheinen werden. Honor und Vivo gehören zu den ersten Partnern, die den neuen SoC integrieren.
Im Vergleich zur Vorgängergeneration verspricht der Snapdragon 7 Gen 4 eine deutliche Leistungssteigerung. Qualcomm gibt eine um etwa 27 Prozent höhere CPU-Leistung, eine um 30 Prozent verbesserte GPU-Leistung und eine um 65 Prozent gesteigerte KI-Leistung durch die NPU an. Der Chip wird in einem 4-Nanometer-Verfahren gefertigt.
Die Konfiguration des neuen SoCs umfasst einen Prime-Core mit 2,8 GHz, vier Performance-Kerne mit 2,4 GHz und drei Effizienz-Kerne mit 1,8 GHz. Laut Medienberichten setzt Qualcomm auf ARM Cortex-Kerne.
Besonders hervorzuheben sind die neuen Konnektivitätsfunktionen. Der Snapdragon 7 Gen 4 ist der erste Qualcomm-Chip außerhalb der Snapdragon 8-Serie, der XPAN (Expanded Personal Area Network Technology) unterstützt. Diese Technologie ermöglicht die Audioübertragung über WLAN und soll eine höhere Klangqualität sowie eine größere Reichweite als Bluetooth bieten. Darüber hinaus unterstützt der Chip den neuen Bluetooth 6.0-Standard und Wi-Fi 7, Funktionen, die bisher eher in teureren Geräten zu finden waren.