Rittal stellt Infrastruktur für KI-Ära auf OCP-Gipfel vor

Rittal wird auf dem OCP EMEA Summit in Barcelona, der vom 29. bis 30. April 2026 stattfindet, eine integrierte Infrastrukturlösung vorstellen. Das Konzept zielt darauf ab, den steigenden Anforderungen künstlicher Intelligenz (KI) und High-Performance Computing (HPC) an Rechenzentrumsinfrastrukturen weltweit gerecht zu werden.

Der Schwerpunkt liegt auf einer standardisierten Einheit, die Rechenleistung, Kühlung und Stromversorgung kombiniert und für KI-Anwendungen mit hoher Packungsdichte sowie HPC unter Verwendung von Open Compute Project (OCP)-Architekturen konzipiert ist. Dies soll die Herausforderungen hoher Leistungsdichte und schneller Skalierbarkeit bewältigen.

Die Lösung "Pod" integriert direkt die Kühlung mittels Wasser auf Chipebene und die Stromverteilung. Sie ist darauf ausgelegt, über ein Megawatt Leistung auf kleinem Raum unterzubringen. Das System bündelt eine Kühlverteilungseinheit (CDU), Hochleistungsracks für Rechenmodule und einen "Sidecar" für die DC-Stromerzeugung und -verteilung, um Verluste zu reduzieren und die Skalierbarkeit zu verbessern. Rittal arbeitet mit DG Matrix zusammen, um deren Solid-State Transformer (SST)-Technologie für die Stromversorgung zu integrieren. Dies gewährleistet Kompatibilität mit verschiedenen Spannungsbereichen und die Einhaltung von OCP- und NVIDIA-Spezifikationen. Thomas Schreiner, Leiter Business Development Hyperscale bei Rittal, betonte die Bedeutung dieser Systeme für die digitale Zukunft.