Rohde & Schwarz und Realtek demonstrieren Testlösung für Bluetooth LE HDT
Rohde & Schwarz und Realtek Semiconductors haben die erste Testlösung für die kommende Bluetooth LE High Data Throughput (HDT)-Funktion erfolgreich validiert. Die Lösung nutzt den CMP180-Tester von Rohde & Schwarz.
München – Rohde & Schwarz und Realtek Semiconductors haben die erste Testlösung für die kommende Bluetooth LE High Data Throughput (HDT)-Funktion erfolgreich validiert. Die Unternehmen werden gemeinsam die auf dem Rohde & Schwarz CMP180 Funkkommunikationstester basierende Einrichtung präsentieren, die Realteks nächste Generation von Bluetooth-Lösungen RTL8922D und RTL8773J charakterisiert. Vorführungen finden auf dem MWC Barcelona 2026 und der embedded world 2026 in Nürnberg statt.
Die Bluetooth LE HDT-Funktion ist ein zentraler Baustein für die nächste Generation von Bluetooth LE-Geräten. Sie erhöht die maximale Datenrate von 2 Mbps auf 7,5 Mbps, verbessert bestehende Anwendungsfälle erheblich und ermöglicht neue, wie Audio-Streaming mit geringer Latenz, schnelles Teilen von Mediendateien und beschleunigte Over-the-Air-Software-Updates. Technisch bietet die HDT-Funktion eine bis zu vierfach erhöhte Kapazität, verbesserte Energieeffizienz, bessere Spektrumeffizienz und erhöhte Zuverlässigkeit.
Realteks neuer RTL8922D Wi-Fi/Bluetooth-Kombichip und der RTL8773J Bluetooth-Audio-SoC bieten eine umfassende Plattform für leistungsstarke drahtlose und Audioanwendungen. Der RTL8922D unterstützt neben HDT auch Kanal-Sounding und IEEE 802.15.4-Integration, was gleichzeitige Wi-Fi-, Dual-Bluetooth- und Zigbee/Thread-Konnektivität ermöglicht. Der RTL8773J ist ein dedizierter Bluetooth-Audio-Chip, der Legacy Bluetooth, Bluetooth LE, LE Audio und HDT vereint und energieeffiziente Audioverarbeitung mit geringer Latenz liefert.
Rohde & Schwarz und Realtek werden das Bluetooth LE HDT-Testing auf zwei wichtigen Branchenveranstaltungen demonstrieren. Auf dem MWC Barcelona 2026 (2.-5. März 2026) wird die Lösung am Stand von Rohde & Schwarz (Halle 5, Stand 5A80) gezeigt. Auf der embedded world Exhibition & Conference in Nürnberg (10.-12. März 2026) können Besucher die Demonstration am Stand von Rohde & Schwarz (Halle 4, Stand 218) und am Stand von Realtek (Halle 3A, Stand 325) sehen.