ROHM entwickelt kompakte Chip-Widerstände mit hoher Überspannungsfestigkeit
ROHM Semiconductor hat die neue SDR01-Serie von Chip-Widerständen mit hoher Überspannungsfestigkeit entwickelt. Diese bieten eine Nennleistung von 0,33W in der kompakten 0402-Größe und sind für elektronische Geräte mit steigender Packungsdichte konzipiert.
Kyoto, Japan – ROHM Semiconductor hat die "SDR01-Serie" entwickelt, eine neue Produktreihe von Chip-Widerständen mit hoher Überspannungsfestigkeit. Die Serie erreicht eine Nennleistung von 0,33 Watt in der kompakten 0402-Größe (1005 metrisch). Diese Entwicklung trägt der kontinuierlich steigenden Komponentendichte in elektronischen Geräten Rechnung.
Traditionell waren kleinere Bauteilgrößen mit Einschränkungen hinsichtlich Leistungsaufnahme und Spannungsfestigkeit verbunden. Die neuen Widerstände von ROHM nutzen die proprietäre Isolationstechnologie des Unternehmens, welche die Isolationseigenschaften verbessert und eine höhere Spannungsfestigkeit im Verhältnis zur Größe ermöglicht. Dies reduziert den Bedarf an größeren Bauteilen oder zusätzlichen Schutzschaltungen im Gerätedesign.
Die SDR01-Serie ist speziell für Anwendungen konzipiert, bei denen der Platz begrenzt ist und die Komponentendichte hoch ist, wie beispielsweise in Smartphones, Laptops und anderer Unterhaltungselektronik. Die verbesserte Überspannungsfestigkeit schützt empfindliche elektronische Komponenten vor Spannungsspitzen, die bei Schaltvorgängen von Netzteilen oder durch externe Störungen auftreten können.
Mit der Einführung dieser neuen Widerstände können Hersteller die physische Größe ihrer Produkte weiter reduzieren oder zusätzliche Funktionalitäten integrieren, ohne die Gesamtabmessungen zu erhöhen. ROHM erwartet, dass die SDR01-Serie die Zuverlässigkeit von Geräten verbessern und möglicherweise die Produktionskosten senken wird, indem die Anzahl der erforderlichen Komponenten minimiert wird.