Samsung Electronics und Broadcom vereinbaren Fünfjahresabkommen über 200 Milliarden Dollar

Samsung Electronics und Broadcom haben eine fünfjährige Vereinbarung zur Zusammenarbeit bei der Produktion von KI-Chips und der Lieferung von fortschrittlichen Speicherhalbleitern im Wert von rund 200 Milliarden US-Dollar getroffen. Dies gab Kim Yong-fan, leitender politischer Berater des südkoreanischen Präsidialamtes, auf einer Pressekonferenz in San Francisco bekannt.

Die Vereinbarung ist Teil breiterer Halbleiterkooperationen zwischen südkoreanischen und US-amerikanischen Unternehmen. Die SK Group kündigte zudem an, Chips im Wert von 750 Milliarden US-Dollar an US-Technologieunternehmen, darunter Nvidia, zu liefern. Samsung und SK Hynix streben dabei bedeutende Chip-Partnerschaften mit amerikanischen Tech-Giganten im Gesamtwert von 1,375 Billionen Won an.

Gemäß der Vereinbarung wird Samsung Broadcom mit fortschrittlichen Speicherhalbleitern beliefern und seine Foundry-Dienstleistungen für die Herstellung von KI-Chips nutzen. Diese Partnerschaft erfolgt vor dem Hintergrund der stark steigenden Nachfrage nach KI-bezogenen Halbleitern, angetrieben durch das Wachstum generativer KI-Anwendungen und den damit verbundenen Ausbau von Rechenzentren.

Broadcom ist spezialisiert auf Netzwerkchips, kundenspezifische KI-Beschleuniger und Halbleiterlösungen für Kunden aus den Bereichen Cloud und Rechenzentren. Samsung Electronics ist in verschiedenen Segmenten der Halbleiterindustrie tätig, darunter Speicherchips, Logikchipdesign und Foundry-Dienstleistungen.

Detaillierte Informationen über die spezifischen Chipmodelle, Fertigungsprozesse oder Lieferpläne im Rahmen der Vereinbarung wurden bisher nicht öffentlich bekannt gegeben.