Samsung Exynos 2700 Chip trennt angeblich Speicher-Packaging für verbesserte Kühlung
Berichten zufolge überarbeitet Samsung seinen kommenden Exynos 2700 Chip mit einer neuen Verpackungsstrategie. Ziel ist es, die Kühlung durch Trennung des DRAM-Speichers vom SoC zu verbessern.
Samsung soll seine Verpackungsstrategie für den kommenden Exynos 2700 Prozessor ändern, um dessen Wärmemanagement signifikant zu verbessern. Dieser Schritt erfolgt als Reaktion auf frühere Überhitzungsprobleme des Exynos 2600.
Der Exynos 2700 wird voraussichtlich einen Die-Stacked (DS) oder Side-by-Side-Ansatz (SBS) verwenden, bei dem der DRAM-Speicher vom System-on-Chip (SoC) getrennt wird. Im Gegensatz dazu integrierte der Exynos 2600 LPDDR5X-Speicher auf dem SoC und setzte auf zusätzliche thermische Lösungen wie Heat Pass Block (HPB). Trotz dieser Maßnahmen hatte der Exynos 2600 aufgrund der Nähe von Speicher und SoC Probleme mit Wärmeentwicklung.
Die neue SBS-Verpackung platziert den DRAM und den SoC nebeneinander im selben Gehäuse. Diese Konfiguration ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung und adressiert direkt die thermischen Bedenken des Vorgängers. Darüber hinaus kann die Nähe von Speicher und SoC die Datenübertragungswege verkürzen, wodurch die Speicherbandbreite potenziell um 30 % bis 40 % erhöht wird.
Diese Entwicklung in der Verpackungstechnologie ist auch bei Konkurrenzprodukten zu beobachten, wobei Apples kommender A20 Pro Chip Berichten zufolge eine ähnliche WMCM-Verpackungslösung einführt. Solche Fortschritte sind entscheidend für mobile Prozessoren, die unter immer anspruchsvolleren Arbeitslasten arbeiten.
Die Industrie beobachtet aufmerksam, wie sich diese Verpackungsinnovationen auf die Leistung und Zuverlässigkeit von High-End-Chipsätzen auswirken werden, während die Hersteller die Grenzen von Rechenleistung und thermischer Effizienz verschieben.