Samsung beendet Produktion von 8-Zoll-Wafern bis Ende 2030

Samsung Electronics hat seine Kunden über den geplanten Ausstieg aus dem Geschäft mit 8-Zoll-Wafern (200 mm) informiert. Bis Ende 2030 sollen alle entsprechenden Produktionslinien, die derzeit vorwiegend im Werk in Giheung konzentriert sind, vollständig geschlossen werden.

Der strategische Rückzug ermöglicht es dem Unternehmen, Investitionen und Fachpersonal gezielt auf die 12-Zoll-Fertigung umzulenken. Hier fokussiert sich Samsung auf moderne Verfahren, darunter 3-nm- und 2-nm-GAA-Technologien (Gate-All-Around). Ziel ist es, die Profitabilität der Foundry-Sparte zu steigern, indem kostspielige Wartungen und der Betrieb veralteter Anlagen eingestellt werden.

Für südkoreanische Fabless-Unternehmen, die bisher auf Samsungs 8-Zoll-Kapazitäten angewiesen waren, bedeutet dies einen erhöhten Druck, alternative Fertigungspartner zu finden. Da 8-Zoll-Produkte wie Power-Management-ICs und Sensoren trotz des allgemeinen Trends zu kleineren Strukturen weiterhin stark nachgefragt werden, könnten Branchengrößen wie DB HiTek von der Angebotsverknappung profitieren.

Der Schritt von Samsung ist Teil einer branchenweiten Konsolidierung. Da die Wartungskosten für 8-Zoll-Fabriken bei gleichzeitigem technologischem Fortschritt im 12-Zoll-Bereich steigen, haben bereits Wettbewerber wie TSMC ähnliche Kapazitätsreduzierungen eingeleitet. Marktanalysen zeigen, dass trotz der schrumpfenden Gesamtkapazität die Auslastung bei ausgereiften Prozesstechnologien hoch bleibt.