Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wächst durch KI-Chips und Werksausbau

Der globale Markt für Anlagen zur Halbleiterfertigung wird voraussichtlich bis 2035 auf 279,63 Milliarden USD anwachsen, verglichen mit 115,86 Milliarden USD im Jahr 2025. Für den Zeitraum 2026–2035 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 9,21 % erwartet.

Die Haupttreiber für dieses Wachstum sind die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterchips für künstliche Intelligenz (KI), 5G-Systeme, automobilelektronik und Rechenzentren. Zunehmende Investitionen in die Halbleiterfertigung, staatliche Initiativen zur Förderung der lokalen Produktion sowie technologische Fortschritte wie Lithographie, Wafer-Bearbeitung, Miniaturisierung und 3D-Halbleitertechnologie beschleunigen die Nachfrage nach Ausrüstung.

In den Vereinigten Staaten wird erwartet, dass der Markt bis 2035 rund 66,58 Milliarden USD erreicht, mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8,75 %. Dieses Wachstum wird durch Investitionen im Rahmen des CHIPS Act, den Ausbau heimischer Produktionsstätten und die steigende Nachfrage nach KI und High-Performance Computing (HPC) gestützt.

Die Nachfrage nach Fertigungsanlagen hängt zunehmend von der Komplexität neuer Technologiechips ab, nicht nur vom reinen Produktionsvolumen. KI-Beschleuniger und Hochleistungs-Chips erfordern immer anspruchsvollere Lithographie-, Abscheidungs-, Ätz- und Inspektionsanlagen.

Investitionen in neue Halbleiterproduktionsstätten (Fabs) nehmen weltweit zu, da Länder ihre heimischen Fertigungskapazitäten stärken wollen. Der Ausbau der Fertigungskapazitäten in Asien und Nordamerika steigert die Nachfrage nach Wafer-Fertigungssystemen erheblich. Anlagen für die Front-End-Fertigung dominierten 2025 mit einem Marktanteil von rund 58 %, während die Verpackungsanlagen voraussichtlich das am schnellsten wachsende Segment darstellen werden.