Semifive entwickelt Robotik-KI-Chip für Mobilint im Rahmen eines Regierungsprogramms

SEMIFIVE, ein Anbieter von kundenspezifischen KI-Halbleiterlösungen (ASIC), hat einen Turnkey-Entwicklungsvertrag mit Mobilint, einem südkoreanischen KI-Halbleiterunternehmen, zur Entwicklung eines KI-Chips für Robotik abgeschlossen. Diese Initiative ist Teil des Programms "K-On-Device AI Semiconductor Technology Development", das vom südkoreanischen Ministerium für Handel, Industrie und Ressourcen (MOTIR) geleitet wird und die Kommerzialisierung heimischer KI-Chips zum Ziel hat.

Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Entwicklung eines Chips, der in der Lage ist, eigenständig Hochleistungs-KI-Berechnungen durchzuführen, selbst in Umgebungen mit begrenzter Konnektivität wie im Freien. Der Chip ist für Anwendungen wie Landwirtschaftsroboter vorgesehen, wo er Visions- und Sensordaten in Echtzeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen verarbeiten soll.

Das Projekt wird SEMIFIVEs "Spec Hand-off"-Modell nutzen, bei dem das Unternehmen basierend auf kundendefinierten Spezifikationen den gesamten Prozess von der Detailkonstruktion bis zur Verpackung, Prüfung und Massenproduktion übernimmt. Der Chip wird Technologien der nächsten Generation integrieren, darunter LPDDR6, PCIe Gen6 und UCIe-S, um eine hohe Energieeffizienz und Betriebsstabilität ohne Datenengpässe zu gewährleisten.

Beide Unternehmen erwarten, dass diese Zusammenarbeit das heimische KI-Halbleiter-Ökosystem Südkoreas stärken und eine frühe Führung bei Robotik-Plattformen der nächsten Generation etablieren wird. "Dieser Vertrag markiert einen entscheidenden Moment für SEMIFIVE, da wir unsere bewährten End-to-End-ASIC-Fähigkeiten... in den Bereich der Robotik-KI ausweiten", erklärte SEMIFIVE CEO Brandon Cho.