Siemens und TSMC erweitern KI-gestützte Chipdesign-Kooperation
Siemens und TSMC erweitern ihre Zusammenarbeit im Bereich der KI-gestützten Halbleiterdesignautomatisierung. Ziel ist es, die Produktivität der Kunden zu steigern und Designzyklen zu verkürzen.
Der deutsche Technologiekonzern Siemens gab am 29. September eine Ausweitung seiner Zusammenarbeit mit TSMC im Bereich der KI-gestützten Automatisierung des Halbleiterdesigns bekannt. Die Kooperation zielt darauf ab, gemeinsamen Kunden zu helfen, ihre Produktivität zu steigern, Designzyklen zu verkürzen und die zunehmende Komplexität von Chipdesigns zu bewältigen.
Die erweiterte Partnerschaft umfasst einen KI-gestützten Agenten zur automatisierten Behebung von Design Rule Check-Fehlern in digitalen und kundenspezifischen integrierten Schaltungsdesignflüssen unter Verwendung der Siemens-Software Calibre, Aprisa und Solido. Sie beinhaltet auch agentenbasierte Arbeitsabläufe für kundenspezifisches IC-Design, Platzierung und Routing sowie digitale Implementierung.
Siemens erklärte, dass sein Portfolio für elektronische Designautomatisierung die fortschrittlichen Prozesstechnologien von TSMC unterstützt, einschließlich 3D-integrierter Schaltungen und fortschrittlicher Packaging-Technologien. Dies umfasst die Unterstützung für TSMC's 3DFabric, Siliziumphotonik und Co-Design-Arbeitsabläufe für Chips und Gehäuse.
Dieser Schritt baut auf einer bestehenden Beziehung auf, anstatt eine neue zu schaffen. Siemens ist bereits Teil des Open Innovation Platform-Ökosystems von TSMC. Die Erweiterung steht im Einklang mit breiteren Industrietrends, wie sie in früheren Kooperationen von TSMC sichtbar werden, beispielsweise der Partnerschaft mit Synopsys bei KI-fokussierten EDA-Flüssen.